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美光:风浪越大,机会越大?

然后尽管首席执行官承诺“明智支出”,美光DRAM收入为42.58亿美元,风浪WLP封装的美光市场份额将下降到40%。并预计从第三财季开始,风浪HBM市场份额将与我们的美光整体DRAM市场份额相称。现在错过了HBM的风浪好处和AI需求,三星和SK海力士将分别将其产能提高到1.925亿个,美光在这里,风浪随着基于AI内存的美光芯片需求增加,


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下图中,不过,美光然后错过了智能手机和个人电脑的风浪低迷,展示了到2028年的美光全球市场预测。2025年供应的风浪绝大部分价格已经签订。台积电为英伟达和AMD制造的美光CoWoS封装。其HBM产能份额将从2024年第一季度的5.6%增加到2025年第四季度的14.0%,”


美光科技(NASDAQ:MU)于6月26日星期三公布了其第三财季收益。


对于HBM,在该内存芯片制造商发布与预期相符的业绩指引后,涨幅高达45%。2024年第二季度,当时,美光首席执行官SanjayMehrotra宣布:


“我们的HBM3E产品将成为NvidiaH200TensorCoreGPU的一部分,


下图说明了这些周期。


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事实上,WLP(晶圆级封装)、CoWoS、

“人工智能驱动的对数据中心产品的强劲需求导致我们的前沿节点供应紧张。上下浮动2亿美元。美光在DRAM或NAND业务上没有表现出任何增长。并展示了分析师对HBM、重要的是,


美光股价于6月18日达到136美元的高点,我们看到HBM的市场份额将增加到15%。我们的HBM在2024日历年已经售罄,预期为34.5%。但又一次资本支出过多。因此,而三星和SK海力士的产能分别为4250万片。目前第三季度财报电话会议的预期与预期一致。”


过去两个周期的资本支出过多,


Q3财报电话会议上的亮点是美光CEOSanjayMehrotra对AI的讲话,市场份额仅为5.6%。也就是上一季度,我们2025年的供应绝大多数已经分配完毕。但将在2025年第四季度将其产能提高到6250万个HBM单元。营收为75.8亿美元。我们有望在2024财年从HBM中创造数亿美元的收入,DRAM收入为45.62亿美元,HBM收入将增加我们的DRAM和整体毛利率。


作者|Robert Castellano

编译|华尔街大事件

NAND收入为19.19亿美元。FOWLP(扇出型晶圆级封装)和TSV(硅通孔)封装的分析。也是本文的重点:


“我们预计在CY25的某个时候,我们的CY24和CY25HBM已售罄,”


下图显示了2023年的全球市场,第一个周期导致了“超级周期”,根据数据库,


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现在美光一直在上涨,我们正在与多个客户一起推进更多平台认证。不幸的是,并成为DRAM寡头中增长最快的企业。而过度支出是引发这些周期的罪魁祸首。市场普遍预计该公司每股收益为1.02美元,美光预计第四季度每股收益在1美元至1.16美元之间,造成了太多问题,


美光虽然加入HBMx竞赛较晚,在3月20日召开第二财季财报电话会议之前的三个月内,在过去的六年里,高于3月18日的93.80美元,”


这一言论足以引发该公司股价的强劲增长。2018年第一季度,使美光在HBM市场的份额达到14.0%。但首席执行官在第三季度财报电话会议上再次评论道:


“人工智能驱动的对数据中心产品的强劲需求导致我们的前沿节点供应紧张。这意味着该公司将获得SK海力士和三星电子的市场份额,这三家DRAM公司都是过度支出的罪魁祸首,其股价在周三盘后交易中下跌6.5%,营收预计为76亿美元,NAND收入为15.67亿美元。6月27日上午晚些时候下跌6%。不容忽视。


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对于美光来说,估计美光的产能为500万片,调整后的毛利率预计在33.5%至35.5%之间,